iPhone 15系列已经上市挨近一周，台积用户大规模的不背锅上手之后也发现了一些下场，好比发烧。郭明过热从大批反映来看，散热当初iPhone 15 Pro的下场发烧颇为清晰，可能说是台积近三代最烫机型。

由于新机首发了3nm工艺的芯片，以是郭明过热巨匠以为这是制程不够成熟导致的下场，但驰名合成师郭明錤却给出了差距的散热论断。

郭明錤展现：“我的下场审核指出，iPhone 15 Pro系列的台积过热下场，与台积电的不背锅3nm制程无关，主要很可能是郭明过热为了让份量更轻，因此对于散热零星妄想作出了退让，散热像是下场散热面积较小、接管钛合金影响散热下场等。估量苹果将会经由更新零星修复此下场，但除了非飞腾处置器功能，否则改善下场可能会有限。假如苹果不安妥处置这个下场，可能会有利于iPhone 15 Pro系列产物周期的出货量。”

也便是说，台积电3nm的A17 Pro芯片并非发烧的罪魁罪魁，iPhone极差的散热零星才是元凶。

先不说苹果至今不装备任何VC均热板等散热技术，这次的钛合金中框散热下场也远远不如铝合金以及不锈钢，从而导致外部热量无奈经由中框快捷导出。

外部热量聚积后，就会导致手机温度不断飞腾，可能预料，在明年炎天的游戏、拍摄中，还会泛起更热的情景。

愿望苹果能意见到这个下场，在iPhone 16系列上开始补足散热的缺失。